Kobber termiske emballasjekomponenter

• Tungsten kobber elektronisk pakkehus

  NEWLIFE Tungsten–Copper (W–Cu) elektroniske pakkehus er konstruert for høy-halvledermoduler, RF-enheter, laserpakker og hermetisk forseglet elektronikk som krever overlegen termisk stabilitet og...

  Mer
• Kobber kjøleribbe

  Høy-ledningsevne termiske løsninger for rent kobber for elektronisk kjøling

  Mer
• Elektrisk kobberkontakt

  Presisjonskobberkoblinger for kraft- og signaloverføring

  Mer
• Ren kobberelektrode

  Elektroder med høy-ledningsevne for sveising, utladning og kraftapplikasjoner

  Mer
• Wolfram kobber termisk substrat

  Høy-tetthet W–Cu varmespredningssubstrater for strøm- og RF-enheter

  Mer
• Laserdiode kjøleribbe

  Presisjons W–Cu / Cu kjøleribber for høy-laserdiodeemballasje

  Mer
• Chip varmeavleder base

  Høy-kobber-/W–Cu-baser med høy ledningsevne for halvlederbrikkekjøling

  Mer
• TIL-Pedestall

  Tungsten–Copper & Copper Bases for TO-Can Power Device Packaging

  Mer
• Høyeffekt kjøleribbe

  Høy-tetthet W–Cu / Cu kjøleribber for høy-effektlaserkjøling

  Mer
• Pumpe Laser Diode Cooler

  Presisjons termiske kjølere for pumpelaserdiodemoduler

  Mer
• EML / DFB termisk komponent

  Kjølekomponenter med høy-stabilitet for EML- og DFB-laserpakking

  Mer
• RF kjøleribbe

  Termiske komponenter med høy-ledningsevne for RF- og mikrobølgeenheter

  Mer